7月21日,位于中國光谷的硅來半導體(武漢)有限公司生產線正滿負荷運轉,一片片用于新能源汽車等高端領域的關鍵材料——碳化硅晶圓高效下線。硅來公司創新性地采用激光剝離技術,將晶圓從晶錠上“剝下來”。其自主研發的核心裝備——混合光源激光系統,配合專利“自由曲面晶片”,使這套系統軟硬件均實現100%自主可控。15分鐘切出一片晶圓,單片晶圓成本下降超過20%,良率超過99%,該技術達國際領先水平。目前首條生產線年產能超3萬片,已與多家龍頭企業合作,未來計劃擴產,年產值有望超10億元。湖北光谷聚集50多家相關企業,形成完整產業鏈。(記者 苑慶攀 實習生 彭曉璐)
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