激光鉆孔技術以其高精度、非接觸、高效等特性，在眾多高端制造領域中占據關鍵地位，能夠攻克傳統加工方式難以應對的材料與復雜微細結構加工難題。步入2025年，全球激光鉆孔市場展現出諸多新動態，更有業內人士稱，激光鉆孔市場是今年激光行業唯一一個逆市增長的細分領域，鉆孔設備銷售額實現了大幅增長。小編通過對相關上市激光企業2025年中報的研究，今天來聊聊激光鉆孔市場的現狀與未來走向。
一、市場規模與增長態勢
（一）全球市場穩健上揚
2024年全球沖擊激光鉆孔市場規模約為8535萬美元，預計到2034年將飆升至2.1443億美元，期間年復合增長率（CAGR）達9.65%。這一穩健增長趨勢反映出激光鉆孔技術在全球制造業中的重要性與日俱增。
（二）中國市場需求強勁
中國鉆孔用激光器市場規模在2024年約為210億元，預計到2031年將增長至600億元左右，年均增長率高達15%。5G通信、新能源汽車、航空航天等行業的蓬勃發展，成為拉動中國激光鉆孔設備需求的強勁動力。以大族數控為例，2025年上半年，公司緊抓AI服務器高多層板需求增長及技術難度提升的契機，應用于高速PCB、類載板及先進封裝領域的新型激光加工方案深受下游客戶青睞，訂單顯著增長，上半年實現營業收入23.82億元，同比大幅增長52.26%，歸屬上市公司股東的凈利潤2.63億元，同比增長83.82%。這充分彰顯出中國市場在激光鉆孔領域的巨大潛力與活力。
二、技術發展新動向
（一）超快激光技術應用拓展
超快激光技術（皮秒、飛秒激光）憑借“冷加工”特性（熱影響區可控制在＜5μm），在加工陶瓷、玻璃等脆性材料以及高精度醫療設備方面優勢顯著。英諾激光針對消費電子、半導體、算力等行業的PCB/FPC高工藝需求，采用固體納秒和超快激光技術，成功開發一系列激光器和激光設備。其中，激光超精密鉆孔設備配備超快激光器，能夠穩定加工30-70μm的微孔徑，鉆孔效率最高可達10000孔/秒，首批打樣效果已獲客戶高度認可，這表明超快激光技術在實際應用中不斷取得突破。
（二）深紫外（DUV）激光技術精進
深紫外（DUV）激光技術可將光斑聚焦至3微米以下，在半導體封裝基板的超微細孔加工領域表現出色。隨著半導體行業對芯片載板孔徑微型化（30-70μm）、高密度化的要求愈發嚴格，深紫外激光技術的重要性日益凸顯，相關企業也在持續加大研發投入，推動技術不斷升級。
（三）智能化與自動化升級
大族數控在激光鉆孔設備中融入人工智能（AI）算法，實現對激光功率、頻率等工藝參數的自動優化，同時結合視覺定位系統與機器人上下料技術，打造出全自動化加工流程。這不僅提升了生產效率，還確保了產品質量的穩定性，為客戶提供了更高效、智能的解決方案。
（四）綠色制造理念落地
眾多激光企業積極響應綠色制造理念，通過優化光路設計與能量利用率，降低激光鉆孔設備的能耗。這一舉措既符合環保要求，又有助于企業降低運營成本，增強市場競爭力。
韻騰激光雙頭鋁片鉆孔設備
三、應用領域全面拓展
（一）電子產品與半導體封裝
隨著AI、5G技術的飛速發展，芯片載板孔徑微型化、高密度化成為剛性需求。激光鉆孔技術廣泛應用于加工電路板（如PCB、柔性電路板）、連接器、半導體元件、封裝基板（如ABF、BT材料、Cavity載板）的微孔。大族數控在該領域不斷發力，針對高多層HDI板的加工需求，研發出高功率及能量實時監測的CO2激光鉆孔機，可實現大孔徑及跨層盲孔的高品質加工；同時，其研發的新型激光加工方案，突破傳統CO2激光熱效應大的瓶頸，滿足了微小孔鉆孔及超高精度外型成型加工的高品質要求，已獲得下游客戶工藝認可及正式訂單。
大族數控HD650L2雙光源雙臺面CO2激光鉆孔機
（二）航空航天
航空航天領域對渦輪葉片、熱交換器、燃料系統等部件的高精度鉆孔要求嚴苛，需在高壓高溫環境下具備高耐用性。華工科技在該領域取得重要突破，其復雜曲面六軸激光微孔加工裝備突破了多軸聯動激光協同控制與熱障涂層異型鉆孔工藝等技術難題，能在2秒鐘左右完成孔徑不到0.5毫米的微孔加工，可滿足航空、航天發動機燃燒室、葉片等復雜曲面部件的激光鉆孔、切割和焊接需求，成為航空、航天和船舶行業發動機制造產業鏈的關鍵裝備。
（三）汽車工業
在汽車工業中，激光鉆孔技術應用于燃油噴射器、排氣管、剎車部件等，以提升車輛性能和安全性。新能源汽車的興起加速了輕量化材料的使用，進一步推動了激光鉆孔技術的發展。例如，華工科技的激光智能裝備業務下游，新能源汽車、船舶行業上半年訂單同比大幅增長，其在汽車工業領域的激光鉆孔技術應用得到了市場的廣泛認可。
（四）醫療器械
醫療器械對精密度和可靠性要求極高，激光“冷加工”優勢契合該領域需求。英諾激光作為國產固體激光器的頭部企業，業務涵蓋生物醫學領域，其相關激光技術和設備為醫療器械的精密加工提供了有力支持，推動了醫療器械行業的發展。
（五）陶瓷材料
激光鉆孔技術可在瓷磚、絕緣子、過濾器、傳感器等陶瓷材料上制造光潔、不易破碎的小孔。隨著市場對高質量、無破損陶瓷加工需求的增長，相關企業不斷優化激光鉆孔工藝，提高加工質量和效率，以滿足市場需求。
四、競爭格局與焦點
（一）國際企業競爭優勢
國際上，Coherent（相干）、Rofin（羅芬）、EDAC（伊達克）、IPG、SPI等企業在激光鉆孔市場占據重要地位。它們憑借先進的技術、豐富的經驗和廣泛的市場布局，在全球高端市場擁有較高的份額。例如，Coherent在超快激光技術領域處于領先地位，其產品在半導體、醫療等高端領域廣泛應用。
（二）國內企業發展勢頭
國內的大族激光、華工激光、英諾激光、依科賽等企業發展迅速，不斷縮小與國際企業的差距。大族數控作為大族激光旗下企業，在PCB專用設備領域產品線廣泛，其鉆孔類設備2025年上半年實現營業收入16.92億元，同比增長72%；激光鉆孔設備產品矩陣豐富，在HDI產品領域持續升級產品性能，滿足市場需求。華工激光在航空航天、汽車等領域的激光鉆孔技術取得多項突破，其復雜曲面六軸激光微孔加工裝備展現出強大的技術實力。英諾激光在激光器業務上持續保持行業領先，為PCB等諸多應用場景定制開發一系列激光器，有力支撐了新業務發展。依科賽專注于自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售，其線路板激光盲孔鉆孔機等產品在市場上具有一定競爭力。就連初創激光微加工裝備生產企業——東莞市海珀科技有限公司也憑借UV高速鉆孔機HP-D-UV1000等裝備服務于深南電路等主要客戶在今年實現了產值翻番……
華工激光復雜曲面六軸激光微孔加工裝備
海珀科技UV高速鉆孔機HP-D-UV1000
（三）競爭焦點分析
當前市場競爭焦點集中在技術創新、成本控制和定制化解決方案能力上。在技術創新方面，企業不斷投入研發，提升激光鉆孔的精度、效率，開發新應用領域。例如，英諾激光持續圍繞“短脈沖或連續脈沖、短波長、高功率”等方向開發領先產品。成本控制方面，由于激光鉆孔設備初始投資成本高昂，企業通過優化生產流程、提高零部件國產化率等方式降低成本。定制化解決方案能力也至關重要，大族數控持續與下游龍頭PCB廠商深入合作，針對不同需求提供個性化定制方案，實現了激光鉆孔設備高水平的國產化替代。
五、未來趨勢展望
（一）技術融合創新加速
未來，超快激光應用將更加普及，激光鉆孔設備將與人工智能、機器視覺、工業物聯網（IIoT）技術深度融合。通過智能監控、預測性維護和工藝自適應優化，實現生產過程的智能化、高效化。例如，設備可通過傳感器實時采集運行數據，利用AI算法進行分析，提前預測故障并優化工藝參數，提高生產效率和產品質量。
（二）應用領域持續拓展
在可再生能源（如太陽能電池板）、醫療器械（如可植入設備）、消費電子（如可穿戴設備）等新興領域，激光鉆孔技術將迎來新的增長機遇。隨著這些領域技術的不斷進步和市場需求的增長，對激光鉆孔的精度、效率等提出了更高要求，推動企業不斷創新和拓展應用。
（三）設備集成化與模塊化發展
激光加工設備將從單一功能向集成化（結合鉆孔、切割、打標、檢測等多種功能）和模塊化方向發展，為客戶提供全流程解決方案。這樣既能提高設備的使用效率，又能降低客戶的采購和維護成本。例如，一臺集成化激光加工設備可在同一工作臺上完成多種加工任務，減少了設備占地面積和工序間的周轉時間。
（四）綠色與可持續發展成主流
節能環保將成為設備研發的重要考量因素。企業將通過提升能源利用效率、減少廢棄物排放等方式，推動綠色制造。例如，采用新型光學材料和優化光路設計，提高激光能量利用率，降低設備能耗；研發環保型激光加工輔助材料，減少對環境的污染。
綜上所述，2025年激光鉆孔市場前景廣闊但挑戰重重。技術的持續進步為市場發展提供了強大動力，下游產業的旺盛需求為市場增長奠定了堅實基礎。對于投資者和市場參與者而言，緊跟新技術發展趨勢，聚焦下游熱門應用領域需求，提供降低總擁有成本（TCO）的解決方案，是把握市場機遇、在激烈競爭中脫穎而出的關鍵。
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