成都萊普科技股份有限公司近日披露首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告，由中信建投證券擔任輔導機構。該公司自2024年3月備案以來，歷經一年半共開展五期輔導。
作為國內高新技術企業，萊普科技專注于半導體晶圓制造、封裝測試等領域的激光裝備研發與制造，擁有五十多項自主知識產權。公司近期通過治理結構改革，取消監事會并將職能轉由董事會審計委員會承接。
輔導期間，萊普科技已確定募集資金投資項目并完成可行性論證，為企業登陸資本市場奠定基礎。
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資本市場
萊普科技完成上市輔導 聚焦半導體激光裝備領域
激光制造網 來源：金融界2025-09-02
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成都萊普科技股份有限公司近日披露首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告，由中信建投證券擔任輔導機構。該公司自2024年3月備案以來，歷經一年半共開展五期輔導。作為...
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